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La risposta rapida ai disturbi di processo è fondamentale considerando i tempi di lavorazione Dry Etch (attacco di reagenti a bassa pressione) di semiconduttori
Il Dry etching è noto anche come incisione al plasma ed è il processo di rimozione di materiale semiconduttore dal wafer, mediante la mascheratura delle aree sulla superficie e la radiazione della superficie esposta con ioni. Solitamente questo avviene con gli ioni piuttosto che con il trattamento chimico. Gli ioni sono in genere gas reattivi come ossigeno, boro, fluorocarburi. Attraverso più fasi di incisione, una sostanza mascherante è utilizzata per resistere all’incisione e quindi per proteggere una parte del wafer.
Durante il processo, l’ingresso del gas determina disturbi di temperatura. Eurotherm offre una misurazione accurata della temperatura, un controllo preciso del riscaldatore e una risposta ai disturbi della temperatura.
Con il supporto di Eurotherm, le aziende possono gestire il controllo della temperatura di ±1°C durante la fase del processo di raffreddamento dell’elio e di ± 0,5°C per le altre fasi.
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