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传统上,渗碳是根据定时设定点曲线进行的,其中不同温度/碳阶段的时间段是根据经验后置处理材料结果选择的。
该方法提供了一种依赖于钢/合金的配方,该配方具有良好的可重复性能,但热处理器倾向于在套管深度公差的高端处进行处理,以确保良好的可重复结果。
由于该过程的目的是为配件提供一个明确的有效套管深度,通常具有最小公差,因此使其他方法有更高的可行性,这些方法允许选择有效套管深度作为控制设定点。
深度扩散解决方案作为EyconTM可视化监控器和E+PLC400内的一个功能模块。它使用基于碳势、温度、材料规范和过程因素的算法来确定碳设定点曲线。
在这种情况下,传统的配方将控制权交给动态在线扩散计算,从而完成渗碳循环,达到所需的有效的套管深度。
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