Soluzione per i processi Dry Etch nella produzione di semiconduttori

ProcessoDry Etch

Il Dry etching è noto anche come incisione al plasma ed è il processo di rimozione di materiale semiconduttore dal wafer, mediante la mascheratura delle aree sulla superficie e la radiazione della superficie esposta con ioni. Solitamente questo avviene con gli ioni piuttosto che con il trattamento chimico. Gli ioni sono in genere gas reattivi come ossigeno, boro, fluorocarburi. Attraverso più fasi di incisione, una sostanza mascherante è utilizzata per resistere all’incisione e quindi per proteggere una parte del wafer.